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一款优秀的产品设计涉及多部门协调,性能优良的产品与MD,ID以及电子工程师沟通密不可分!

1)电子工程师需要根据产品外观结图来确认PCB板的尺寸

2)结构工程师根据PCB板来设计电路板的装配方式

3)结构工程师确认电路板的固定方式与开模方式

4)确定组件的放置

5)调整板状,增加板的电弧(易于ID设计)

6)将主板面板图表输出到硬件通信调整,与硬件通信,调整组件的选择和放置

7)和硬件调节板状的尺寸和形状(如果主板面积不足,调整电弧或增加主板形状)

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1,初步堆叠

在正常情况下,产品堆叠设计将首先开始,并且堆栈将根据产品定义规范确定,并且在此时间内没有ID效果图,这通常具有外观尺寸要求。此外,放置一些关键组件,如:LCM,相机,电池,SIM卡,TF卡,电池连接器,天线形式和尺寸。在此期间,堆栈继续与基带工程师,RF工程师和ID设计者协商,最初确认了近似参数区域和位置。在该过程中会重复,并且装饰方案(结构)可能会被推翻,以及组件,调整位置等。这是之前粗糙的粗糙堆栈。此时,硬件工程师只是原理图,尚未开始解决。但他必须知道这个程序大致能够得到它,并且相同的RF工程师必须大致清除射频的可行性。

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2,堆栈首先

评估通过,该结构是必要的(DXF格式)到硬件工程师。

第一个地图不能非常详细,以及诸如扬声器,左侧区域,高区域等的焊盘区域等特定位置坐标,但是如果新材料是说明的,则将在图片上绘制一般区域硬件,并提​​前为它们提供规范(布局结构,您需要确认包装,参考位置等)。堆栈应该特别注意原来的点,尝试在这一点上进行这种情况,让CAD的原点与这一点重合到转移到DXF提供硬件,以及如有必要的话,还提供了一个板式EMN文件使用相同的原点。

 

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3,硬件装饰品和堆栈细化

基带工程师,RF工程师根据DXF文件进行装饰品,这可能会遇到一些新问题并在工程师之间需要协调。

1)如果您认为存在问题,您应该及时提出。

2)存在讨论讨论的问题

3)变化很大,堆栈需要及时将文件更新为硬件。

4)硬件可以提出更改组件的一部分的请求,但必须与堆叠通信,同一堆栈有一个地方以及时更改硬件。堆叠在硬件装饰品上以优化,但要考虑一些易于忽视的问题,也是一个需要与硬件合作的问题。这些问题不关注不必要的后续行动。

1)确认各种连接器,以及连接器引脚脚的分类,例如:相机插座,FPC连接器等。

2)各种垫的+, – 极性

3)PCB上接地铜的位置和尺寸

4)禁区(间隙区域)

根据硬件工程师(基带,RF,布局),确定最终的布局和设备选择,您已经确定了结构工程师没有问题,以向硬件工程师,硬件工程师提供最终的DXF文件或PCB EMN文件,结束EMN设备映射给出了结构工程师,结构工程师确认了最终的堆栈绘图,并安排了需要采样的拼版和其他输出,并确定堆叠版本。

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